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SMT鋼網開孔要求與注意事項

編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2022-06-21

鋼絲網開孔設計是優化SMT工藝的主要手段之一,也是影響SMT工藝質量的重要因素。鋼網開孔設計主要包括孔模形狀、尺寸大小問題以及不同厚度可以設計。以下一兩個科學技術為您介紹智能芯片加工中鋼絲網孔的規格要求和注意事項。

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一、鋼網厚度

0.4mm QFP、0201片式以及貼片進行加工系統元器件,合適的鋼網厚度為 0.1mm;0.4mm CSP器件,合適的鋼網厚度為0.08mm,這是鋼網設計的基準不同厚度。如果使用階梯鋼網,則合適的最大厚度為基準厚度的0.08mm。

二、開孔尺寸設計

除以下情況外,可采用與焊盤1∶1的原則來設計

1.在無鉛元件底部的焊接表面(濕潤表面) ,鋼絲網的開口必須向內收縮以消除橋梁或錫珠現象,例如,在 qfn 的散熱片中收縮0.8 mm,在 smt 加工電容器電阻元件的襯墊上應打孔形成內倒角。

2、共面性差元器件,鋼網開孔一般我們要向非封裝保護區外的焊端外擴0.5~1.5mm,以便可以彌補一個共面性差的不足。

3. 對于大面積焊盤,必須打開格柵孔或線孔,以避免在焊膏印刷過程中刮擦或在焊接過程中提起部件(<使其他引腳假焊料)。

4、ENIG 鍵盤板盡量可以避免學生開口時間大于焊盤的設計。

5.在零距離的封裝元件的非濕潤表面上不能發現焊膏,否則,在 SMT 工藝中回流焊接后會產生焊珠問題。

在打開和擴大鋼絲網過程中,要注意擴孔是否會影響單元位移。

綜合所訴,這就是SMT鋼網開孔要求與注意事項,希望對大家有所幫助,有需要的話,可以撥打公司官網上的電話,我們會安排專業的人士為您解答!

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