PCB鋼網加工功能測試的具體流程

　　PCB鋼網加工功能測試的具體流程，貞觀盛的小編今天就和大家分享一下：

　　1.設定PCB鋼網加工功能測試的計劃

　　在電路板的smt加工之前，在設計時會有DFM說明書。并在整個設計中參與“可測試性設計”的規劃。它把說明哪些測試方面包括在原理圖、PCB布局甚至微控制器代碼中表現的更加清晰。要求所有組件具有正確的電壓，電容式觸摸傳感器和LED安裝正確，微控制器按預期編程和操作。此計劃是指導整個PCB電路板加工質量的重大保證。

　　2.測試點

　　設計測試點是為了便于檢測電路板上的PCB焊盤，不依靠探測元件的引腳或焊盤。因為焊盤的尺寸未規定，可以大點，方便測試探針接觸。

　　3.系統編程

　　如果查看內部結構比較復雜的產品時，會在PCB鋼網上找到一個編程連接器或一個空位置，在那放置編程連接器即可。該連接器是對已安裝在PCB鋼網上的微控制器進行編程，稱作“系統內”。在大規模生產場景中，出于調試目的才安裝此標頭的。

　　4.測試夾具

　　如果是早期原型或小規模設計，自己可以手動測試每個板。制定測試計劃是為了不避免重復性，到時就算有復選框，也會不跳過任何步驟。

　　綜上所述就是蘇州市貞觀盛電子有限公司的小編和大家分享的PCB鋼網加工功能測試的具體流程，希望對大家有幫助。