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過爐治具的制作過程(二)

編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2021-12-27

  上一期,貞觀盛的小編帶大家來了解了過爐治具制作過程的一部分內容,今天繼續給大家介紹一下。

  過爐治具的取板槽所處的位置必須在無DIP組件干涉的地方。PTH組件開孔倒角要足夠大,而且是要在保證SMT組件槽壁不破的前提下完成,倒角的角度正常是140度,傾斜角可以減小錫流動的阻力。錫面組件高度要求在3毫米以下,治具的厚度則采用4毫米材料制作,因此倒角必須大于140度,焊錫的組件高度在3毫米以上,治具的厚度根據元件定制材料制作。

  另外治具的內槽大小與PCB的大小的差距不能超過0.2MM,同一批治具的外圍尺寸的寬窄誤差不能超過0.2MM,如果是特殊情況,那么工程師可以按照要求在治具內槽做定位柱。

  所有治具的設計和制作需要考濾制作防呆;插件元件與SMD元件。元件和底蓋密封邊緣的距離不能超過1.2MM。SMT巾片元件與底蓋壁之間距離控制在0.5到0.8MM以上。紅膠工藝SMT貼片元件焊盤邊緣距離開孔壁之間距離不能低于1.5MM,倒角在45°到60°。元件引腳與開孔壁之間的距離不小于2.5MM。SMT貼片元件底蓋密封厚度在1.5-1.9MM或者紙上。距板轉業軍人最近元件引腳距離開孔邊緣不可以低于5MM。所有治具與PCB接觸的面必須做平整縣城在同一平面內(0.2MM),不能有突起或陷下的現象。治具上所有使用的材料必須是不沾錫材料,縣城機械強度要足夠,不能彎曲變形。

  以上就是蘇州市貞觀盛電子有限公司小編分享的過爐治具的制作全過程,如果有需要,可以撥打電話。

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