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過爐治具的制作過程(一)

編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2021-12-23

  過爐治具是一種新型的PCB治具,適用有SMD元件的各種PCB板,那么它的制作過程是什么呢?貞觀盛的小編帶大家來了解一下。

  過爐治具不在在波峰口走所有螺絲,也不能在治具底部打,必須從元件面向過錫面打;

  主芯片底產中如果有接地過孔焊盤的要開孔過爐上錫;

  BGA焊盤中間若有通孔,須把孔堵上,避免冒錫而引起不良結果;

  治具制作過程中必須封賭,避免QFN填充裝的IC過爐冒錫造成連錫;

  由于主板上有LED燈,紅外接收頭工藝要求需要浮高的產品,所以要在治具上做固定支架;

  在PCB板焊錫面議有SMT組件的地方,過爐治具工面過流,要求在2MM左右;

  為了防止卡板或者運行不通暢,治具的周圍要開制寬為10MM,厚為2.5MM的軌道邊,丙端銑弧形倒R角;

  固定擋條要用寬度12MM的FR4材料制做,每隔95MM打一顆螺絲,用螺釘鎖住兩相鄰擋條的交界,不然過爐治具會變形,治具內必須票識治具的過爐方向,治具的編號,適用的機型等信息。

  治具周圍固定擋條與PCBA旋轉槽間距是15MM,每距離90MM定位壓扣要打一顆螺絲,定位壓扣和固定擋條間隔是5MM,治具上必須把定位PCB的各個壓扣位置選取在PCB邊緣且不干涉組件的位置。治具上必須以B面的SMD組件絲印內側來銑,以此保護SMD組件的槽大小,深度高出組件本體高度0.3MM,若B面組件為熱敏組件,如BGA,CONNECT,CCD SENSOR等,其需要嘗試以高出組件本體高度的0.6MM來開關留透氣通道,防止高溫導致不良。為了保護SMD組件,治具上槽壁厚至少為1MM以上;治具上方便取放基板,就必須開對稱的取板槽。
以上就是蘇州市貞觀盛電子有限公司小編分享的一部分,咱們下期繼續~

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