PCB鋼網的技術背景及實現要點有哪些？

今天小編主要想給大家介紹一下PCB鋼網的技術背景及實現要點，具體內容如下。

PCB鋼網的技術背景：

電路板封裝所用的設計正常是按照專業的規格書的建議而建立的，開窗的方式在封裝的時候也會按照規格書的相應建議實行對應的設定，再或者就是板廠按照客戶提供的原始設計資料，然后結

合其相應的制程能力進行適當的設計。

在應用表面貼裝技術即SMT(Surface Mount Technology)的時候，通常會出現一些虛焊，太多氣泡等不良情況，這些不良情況也會給產品性能造成失效，大大影響其工作效率，還十分的浪費人

力物力所提供的維修資源，如果維修不好的話會造成產品報廢等后果，從而造成了巨大的經濟損失。

為了解決以上的問題，提供了一種實用、新型的PCB鋼網。

技術實現要點：

根據以上提出的問題，提供一種新型PCB的鋼網，目的是用來解決集成電路在應用表面貼裝技術時出現的虛焊和太多氣泡的問題。

PCB的鋼網和其焊盤相對應著，當中，焊盤包含中心焊盤以及中心焊盤周圍的邊焊盤，邊焊盤的面積要小于中心焊盤的面積，且要把設置有呈對稱結構的中心通孔設置于鋼網上和中心焊盤相對

應的位置處。

綜上所述，便是PCB鋼網的技術背景及實現要點了，希望蘇州市貞觀盛電子有限公司的小編所述內容對大家有所幫助。