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SMT鋼網導致焊錫膏不足的因素有哪些

編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2021-09-06

  今天貞觀盛的小編給大家帶來的是關于SMT鋼網導致焊錫膏不足的因素有哪些?相信很多人對于這方面還不是非常的了解,那么接下來就跟著小編一起看下吧。


  SMT鋼網導致焊錫膏不足的因素有:


  首先第一點,曾經沒有使用完的焊錫膏現在已經過期,隨之被二次使用。


  其次第二點,焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。


  第三點,焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度還有脫模速度等裝置參數設置不合適。


  第四點,電路板品質問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,比方說被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。


  第五點,電路板在打印機內的固定夾持松動。


  第六點,打印機作業的時候,沒有及時補償增加焊錫膏。


  第七點,焊錫膏質量失常,其間混有硬塊等異物。


  第八點,焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。


  最后第九點,焊錫膏漏印網板或者電路板上有污染物(比方說PCB包裝物、網板擦拭紙以及環境空氣中漂浮的異物等)。


  作為SMT出產線的專用模板的SMT鋼網按照制作技能可以分成激光SMT鋼網,電拋光SMT鋼網,電鑄SMT鋼網以及蝕刻SMT鋼網等幾種。但是SMT鋼網的制作技能則首要有化學蝕刻法,激光切割法和電鑄成型法三種。


  在SMT技能當中,焊錫膏是SMT的最前端出產,而且SMT鋼網的首要效果便是幫忙錫膏的沉積,目的是將準確數量的錫膏轉移到貼光板上準確的方位,而且錫膏阻塞在SMT鋼網上越少,沉積在電路板上則越多。

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