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行業知識
SMT鋼網在貼片中錫膏不足與不均勻的原因
編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2021-06-09
SMT鋼網在貼片中錫膏不足與不均勻的原因有哪些:
首先第一點:smt鋼網印刷機中電路板的固定夾松動;
其次第二點:焊膏刮刀或者smt鋼網損壞;
第三點:smt鋼網印刷機工作的時候,沒有八辦法馬上彌補焊膏的增加;
第四點:沒有使用完的焊錫膏已經過期并且被重新使用;
第五點:smt鋼網的厚度不均勻;
第六點:電路板品質問題。焊盤上有不顯眼的覆蓋物,如果焊盤上印刷的阻焊層(綠色油);
第七點:印刷刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等裝置參數設置不準確;
最后第八點:smt鋼網上或者錫焊里面有比較粗較硬的雜物。
SMT鋼網電路印刷錫膏不均勻的解決方案有什么:
1、smt鋼網有的網孔孔壁不光滑。推薦應用電拋光工藝。
2、smt鋼網使用之后一定要清洗干凈,不可以有焊膏殘留或者別的多余雜質。推薦使用全自動smt鋼網清洗。
除此之外,還需要考慮以下其他因素:
1.焊膏干燥或者太粘,你可以試著換使用更錫粉的錫膏。
2.印刷的時候刮刀壓力與脫模速度。
3.假如是自動印刷機,應該考慮噴灑的酒精量是不是過大,還有清潔后的鋼網紙是不是濕潤。
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