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講解過爐治具焊接的技術流程有哪些

編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2021-03-02

  過爐治具在機械制造模具廠中應用的較為廣泛,在進行焊接等工作中需要應用到,治具可以在工作中削減重復動作,為工作帶來方便,是一種便利的小工具。


  首先是,回流焊接


  回流焊接是BGA裝置進程中最難控制的進程。因而取得比較好的回流曲線是得到過爐治具出色焊接的要害地點。


  其次是,潤澤期間


  過爐治具為了方便幫助焊劑可以充分發揮其功用,升溫的速度一般在0.3~0.5℃/秒,這一期間助焊劑初步蒸發,溫度在一百五十攝氏度至一百八十攝氏度之間應該堅持六十至一百二十秒。


  第三個是,回流期間


  焊膏熔化成液體,這一期間的溫度現在已經超過焊膏的熔點溫度,元器件引腳上錫,這期間中溫度在一百八十三攝氏度以上的時間應該控制在六十至九十秒之間,假如時間過少或者太長都會造成焊接的品質出現問題,其間溫度在220+/-10℃范圍內的時間操控恰當要害,通常通??刂圃谑炼柮霝樽罴?。


  第四個是,冷卻期間


  元器件被固定在線路板上,相同的降溫的速度也不能夠過快,這一期間焊膏初步凝聚。通??刂圃?℃/秒以下,較志向的降溫速度為3℃/秒。因為太快的降溫速度會造成線路板產生冷變形,會致使過爐治具焊接的品質問題,尤其是BGA外圈引腳的虛焊。


  最后是,預熱期間


  會影響助焊劑活潑,通常升溫的速度不可以過快,這一段時間里讓PCB均勻受熱升溫,避免線路板受熱過快從而發生比較大的變形。盡量讓升溫速度操控在3℃/秒以下,較志向的升溫速度為2℃/秒,時間控制在60~90秒之間。


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