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波峰焊治具的PCB文件設計要求

編輯:蘇州市貞觀盛電子有限公司時間:2020-12-25

  目前,隨著時代的不斷發展,波峰焊治具被廣泛的使用于各個行業,給人們帶來了便利。今日貞觀盛電子的小編給大家介紹的就是關于使用波峰焊治具的PCB文件設計要求有什么?希望能給大家帶來幫助,那么接下來一起看下吧~


  為了讓波峰焊治具達到應該具有的作用以及壽命,有必要在PCB設計的時候做文件的審閱,審閱要點就有以下幾個方面:


  首先,PCB過錫面的貼片元件和通孔元件應該盡可能歸類分開,是為了防止貼片元件何通孔元件沒有規則分布從而增添治具的制作難度,影響治具的應用效果以及應用壽命。


  第二,體積較大的貼片元件應該盡可能設計在PCB的上面,PCB過波峰焊的時候的貼片元件高度不可以超過3.5毫米,要不然治具厚度就會過厚,從而致使治具分量以及成本會比較高。


  第三,在通孔元件的引腳與四周留有適當的縫隙,這樣在焊錫的時候才能夠流動,貼片元件喝通孔元件引腳的距離至少在4毫米以上,為了防止在通孔元件引腳附近放置較大的貼片元件,因此這樣做出來的治具過波峰焊的時候會有很大的波峰“陰影”,從而形成虛焊以及漏焊。


  綜上所述便是給大家介紹的波峰焊治具的設計要求以及要點,相信大家對此也有了一定的了解。蘇州市貞觀盛電子有限公司專業研發定制波峰焊治具、SMT載具、磁性治具、鋁合金過爐治具、SMT過爐治具等產品,生產設備先進,技術人員經驗豐富,全國發貨并獲得多項榮譽資質。更多產品參數歡迎撥打電話咨詢,我們將盡心盡力為您解答!期待您的來電~更多精彩資訊歡迎下期看點哦~

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